传统的PCB表面缺陷检测多依赖于人工目视检查，但这种方法易受主观因素影响，且效率低下。随着科技的进步，自动光学检测（AOI）和机器视觉技术逐渐成为主流。这些技术通过高精度相机和先进算法，能够快速、准确地识别PCB表面的各种缺陷，如开路、短路、焊点不良等。

AOI系统通过扫描PCB表面，捕捉图像并进行处理，能够发现微小的瑕疵。同时，结合深度学习等人工智能技术，系统能够不断优化识别算法，提高检测精度。机器视觉技术则进一步提升了检测的自动化水平，减少了人工干预，提高了生产效率。

此外，X射线检测等无损检测技术也被广泛应用于PCB内部缺陷的检测。这些技术能够穿透PCB板层，发现隐藏的焊接缺陷、空洞等问题，为产品质量提供了更全面的保障。

PCB表面缺陷检测技术的不断发展，不仅提高了生产效率，更重要的是确保了电子产品的质量和可靠性。未来，随着技术的不断进步，PCB表面缺陷检测将更加智能化、自动化，为电子信息产业的持续发展提供有力支持。